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PCB制板的详细工艺流程!

发布日期:2022-04-25 15:29   来源:未知   阅读:

  PCB电路板几乎被应用与所有电子产品,小到手表耳机,大到军工航天等都离不开PCB的应用,虽然应用广泛,但是绝大多数人都不清楚PCB是怎么生产出来的,接下来,就让我们来了解一下PCB的制作工艺以及制作流程吧!

  PCB制板流程大致可以分为以下十二步,每一道工序都需要进行多种工艺加工制作,需要注意的是,不同结构的板子其工艺流程也不一样,以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程;

  一、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线,裁板:将PCB基板裁剪成生产尺寸;

  4,曝光:使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光,从而将基板的图像转移至干膜上;

  5,DE:将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜,进而完成内层板的制作

  二、内检;主要是为了检测及维修板子线,AOI:AOI光学扫描,可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比,以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象;

  2,VRS:经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS,由相关人员进行检修。

  四、钻孔;按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同,大小不一的孔洞,使板子之间通孔以便后续加工插件,也可以帮助板子散热;

  五、一次铜;为外层板已经钻好的孔镀铜,使板子各层线,去毛刺线:去除板子孔边的毛刺,防止出现镀铜不良;

  六、外层;外层同第一步内层流程大致相同,其目的是为了方便后续工艺做出线,前处理:通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;

  1,二铜:电镀图形,为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚,然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性;

  2,SES:通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻,外层线路至此制作完成;

  1,前处理:进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物,增加铜面的粗糙度;

  2,印刷:将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨,起到保护、绝缘的作用;

  4,曝光:通过UV光照射固化阻焊油墨,通过光敏聚合作用形成高分子聚合物;

  十、表面处理OSP;将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化;